UV365nm硬質(zhì)石英玻璃透鏡 小發(fā)光角度30度和60度 3535紫光燈365nm 395nm 405nm波段可選

使用注意事項(xiàng)

產(chǎn)品儲(chǔ)存條件

1. 產(chǎn)品需存儲(chǔ)在干燥、相對(duì)濕度小于30%的環(huán)境下，儲(chǔ)存溫度5~30℃。

2. 避免外力破壞真空包裝袋，以防袋子漏氣受潮。

3. 注意防潮，如果受潮，需將貼片卷盤放入60℃烤箱烘烤24小時(shí)；從包裝袋取出卷帶，最好在12小時(shí)內(nèi)

將燈珠焊接完畢。

4. 已經(jīng)從原始包裝開封，但尚未焊接的LED燈應(yīng)以下列任一方式儲(chǔ)藏：

a.打開后，LED燈可重新密封在原始真空袋中。

b.將部件儲(chǔ)存在帶有貼合緊密蓋子的結(jié)實(shí)金屬容器中。將新鮮干燥劑和濕度卡一同放入容器中，檢驗(yàn)相對(duì)

濕度小于30%。

c.將部件儲(chǔ)存在干燥、經(jīng)過氮?dú)鈨艋墓褡踊蛉萜髦?，并要求柜子或容器能有效將相?duì)濕度保持在30%以下。

d.開包后在24小時(shí)內(nèi)過完回流焊，車間條件≤30℃/60%RH。

e.如果沒有相對(duì)濕度低于30%的環(huán)境可供儲(chǔ)存，在回流焊之前一個(gè)小時(shí)，須進(jìn)行烘烤。

5. 堆放含有LED的PCB或組件時(shí)，不要使所有重量都落在燈仔透鏡上。施加在透鏡上的力可導(dǎo)致透鏡脫落，

應(yīng)當(dāng)在LED透鏡上方留出至少2cm的空隙，且不要在燈仔上直接使用發(fā)泡包裝紙，來自發(fā)泡包裝的力會(huì)損壞LED

回流焊接條件

1. 印刷電路板應(yīng)當(dāng)先遵照制造商的規(guī)范準(zhǔn)備或清潔，然后才能將LED燈安放或焊接到PCB之上。

2. 我公司LED設(shè)計(jì)用于以回流焊方式焊接在PCB上?；亓骱缚梢栽诨亓骱笭t內(nèi)完成，或者將PCB放在熱板上并

遵照回流焊溫度曲線操作。

3. 使用時(shí)注意回流焊條件，調(diào)試好回流焊溫度后再過回流焊?；亓骱附訔l件：預(yù)熱溫度100~150℃；采用回流

焊溫度230~260℃，焊接時(shí)間10秒內(nèi)。操作人員做好靜電防護(hù)措施，所有設(shè)備須可靠接地。

4. 回流焊最多不超過2次。

5. 過燈時(shí)不能對(duì)燈珠施力受壓。

6. 過燈后PCB板不能馬上包裝起來，需讓PCB板和燈珠自然冷卻。

回流焊后清洗

1. 焊接后應(yīng)當(dāng)使燈珠冷卻至室溫，再進(jìn)行后續(xù)處理。過早處理該器件，特別是透鏡周圍部分，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品損壞。

2. 建議檢查焊縫的一致性。在避開電路板上所選的器件后，焊接過程看起來應(yīng)當(dāng)能夠?qū)崿F(xiàn)完全回流（沒有明

顯的焊接顆粒）。從封裝和電路板的后面看，在焊接區(qū)域應(yīng)當(dāng)幾乎看不到空孔。

3. 焊接后清洗PCB時(shí)，可使用異丙醇清潔PCB，不要使用超聲波清洗。不要用水清潔已經(jīng)裝有燈珠的PCB板。

4. 不要使用下列化學(xué)品進(jìn)行清洗：

可能會(huì)導(dǎo)致芳香烴化合物釋氣的化學(xué)品（例如甲苯、二甲苯）

a.乙酸甲酯或乙酸乙酯（即：指甲膏清洗劑）

b.氰基丙烯酸酯（即：強(qiáng)力膠）

c.乙二醇（包括Radio Shack?精密電子清洗劑）

d.PLIOBOND?粘合劑      

安裝方法

1. LED具有防靜電的要求，在安裝使用過程中應(yīng)采取相應(yīng)的防靜電措施。

2. 注意各類器件外線的排列，以防極性裝錯(cuò)。器件不可與發(fā)熱元件靠的太近，工作條件不要超過規(guī)定的極限。

3. 當(dāng)決定在孔中安裝時(shí)，計(jì)算好孔及線路板上孔距的尺寸和公差以免底板受到過度的壓力。

4. 避免使LED受到任何的震動(dòng)和外力。

工作條件

1. 為使LED在穩(wěn)定的條件下工作，必須串聯(lián)保護(hù)電阻，電阻值能夠通過LED的供應(yīng)電壓或電流被測(cè)定。LED的工

作電壓與電流依各種不同LED的產(chǎn)品規(guī)格書要求賦予。

2. 必須對(duì)電路進(jìn)行設(shè)計(jì)以防止在LED開關(guān)時(shí)出現(xiàn)的超電壓(或超電流)，短電流或脈沖電流均能損害LED的連接。

3. LED光源工作時(shí)，環(huán)境溫度會(huì)影響其壽命可靠性，工作時(shí)請(qǐng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源，同時(shí)要求表面溫度控制在60℃以內(nèi)

4. 基于LED的固態(tài)照明設(shè)計(jì)中存在不相容的揮發(fā)性有機(jī)化合物，可能會(huì)削弱這些照明系統(tǒng)的性能，縮短其使用

壽命，因此在設(shè)計(jì)及工作過程中請(qǐng)盡量避免使用有機(jī)化合物。

其他事項(xiàng)

1. 本產(chǎn)品為硅膠封裝，不能用硬物擠壓。

2. 所有接觸LED的設(shè)備必須接地，操作人員務(wù)必佩戴接地的防靜電手套，穿防靜電鞋和防靜電衣。

Notes

1. All dimensions are in millimeter. And tolerance is ± 0.3mm unless otherwise noted.

2. Lead spacing in measured where the lead emerge from the package.

3. Prodruded resin under flange is 1.5mm max.

4. Specifications are subject to change without notice.

5. Driving LED without heat sinking device is forbidden.

6. It is strongly recommended that the temperature of lead be not higher than 55oC.

7. Proper current derating must be observed to maintain junction temperature below the maximum.

8. LEDs are not designed to be driven in reserve bias.

Flux Characteristics at 700mA, TJ = 25°C

Optical Characteristics at 700mA, TJ = 25°C (1)

● MaxLite maintains a tolerance of ± 1nm for peak wavelength measurements.

Optical Characteristics at 700mA, TJ = 25°C (2)

Electrical Characteristics at 700mA, TJ = 25°C

Absolute Maximum Rating at Temperature=25

UV Color Spectrum

石英玻璃透鏡封裝紫外線發(fā)光二極管 3535紫光燈 小角度高功率。

優(yōu)勢(shì)分析：出于封裝廠家的成本考慮，市面上最開始采用硅膠透鏡作為L(zhǎng)ED芯片封裝材質(zhì)，用戶也基于成本因素廣泛使

硅膠透鏡封裝的LED，但是使用中出現(xiàn)了很多問題，比如透鏡黃化，脫落現(xiàn)象普遍發(fā)生。燈珠黃化會(huì)造成出光功率減少，壽命縮短，硅膠透鏡脫落會(huì)有水蒸氣，空氣塵埃進(jìn)入進(jìn)而造成短路死燈的情況。目前國(guó)外廠家石英玻璃透鏡出光角度最小的基本在45-60°，很少有30度。而我們掌握了封裝技術(shù)，推出30度石英玻璃透鏡而且是小角度30度出光可視角。硬質(zhì)石英玻璃透光率更好，不會(huì)黃化， 摸頂工藝封裝，氣密性加強(qiáng)，不會(huì)出現(xiàn)脫落的情況，從而延長(zhǎng)了UV LED使用壽命。重要的是成本并不比硅膠透鏡封裝的貴。所以性價(jià)比實(shí)在好。